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> 2023年_先进封装（Chiplet）
华海诚科(688535)_2023年7月_涨幅41.15%
1 先进封装（Chiplet） 根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 2 科创次新股...
佰维存储(688525)_2023年4月_涨幅119.66%
1 存储芯片 2023年2月9日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。 2 国家大基金持股 据招股说明书：国家集成...
佰维存储(688525)_2023年3月_涨幅102.05%
1 国家大基金持股 据招股说明书：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份3688.54万股，占比8.57%。 2 先进封装（Chiplet） 据招股说明书：公司掌握 16 层叠 Die、30~40μ...
寒武纪(688256)_2023年3月_涨幅121.45%
1 东数西算（算力） 公司较早实现了多项技术的产品化。从云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290，到最新发布的推训一体思元370，寒武纪可为用户提供覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品。 2 国产操作系统...